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【社招】【ESWIN】芯片设计相关职位

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发表于 2019-10-30 17:07:14 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
【社招】【eswin】超级多的芯片设计相关职位

数字IC设计工程师
数字IC验证工程师
模拟版图工程师
IC模拟电路开发工程师
IC版图设计工程师
模拟射频IC设计工程师
射频测试工具工程师
射频硬件工程师
基带硬件工程师
嵌入式软件开发工程师
算法工程师(图像,语音,计算机视觉)

工作地点:北京;海宁(海宁研发中心将于2020年建成,3000人规模)
待遇:薪资市场90分位;提供单身宿舍
简历请投递:xulifeng At eswin.com

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ESWIN(奕斯伟)创办于2016年3月,是一家物联网相关半导体技术、产品与服务提供商,核心事业包括芯片设计、先进封测和硅材料三大领域。在北京、海宁、西安、成都、合肥、南京、苏州、广州、深圳、韩国首尔、美国硅谷等地设有研发中心及产业基地。产品广泛应用于显示器件、人工智能终端、车联网、可穿戴设备等领域。
更多职位:http://campus.eswin.com/
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